Space Media | Bersamaan dengan pengumuman dari Dimensity 1050 yang menjadi chipset penerus dari Dimesnity 1000, dengan dukungan fitur yang lebih baru.
MediaTek juga meluncurkan beberapa produk baru yang memberikan kesan MediaTek sebagai salah satu perusahaan Teknologi tercanggih di dunia.
MediaTek mengumumkan Filogic 880 dan Filogic 360 yang mana menjadi chip pertama buatan mereka yang mendukung standart dari Wi-Fi 7 dan Bluetooth 5.3 terbaru.

Filogic ini akan sangat cocok untuk digunakan untuk berbagai kebutuhan, seperti Filogic 360 yang dibuat khusus oleh MediaTek untuk perangkat ponsel, SmartTV, Notebook dll.
Sedangkan Filogic 880 dibuat oleh MediaTek untuk penggunaan yang lebih segmentasi, seperti untuk perangkat Router, Modem, Server dll.
Kedua chip Filogic ini sudah menggunakan fabrikasi 6nm yang berarti dapat memberikan daya efisiensi yang lebih baik, dan dukungan Machine Learner APU terbaru dari MediaTek untuk menjamin penggunaan dalam berbagai kondisi
Baca Juga: MediaTek Dimensity 1050 Diumumkan , seperti inilah detail spesifikasinya
Baca Juga: Xiaomi dan Leica Secara Resmi Bekerja Sama
Artikel Terkait
Galaxy S22 FE Akan Menggunakan Chipset MediaTek ?
Samsung Berniat Menggunakan Chipset MediaTek untuk Galaxy S22 FE dan Galaxy S23
MediaTek Akhirnya Merilis Dimensity 1300, Lihat Detail Sepesifikasi Lengkapnya
Mediatek Dimensity 1300 Resmi Dirilis, Bakal Setara dengan Qualcomm Snapdragon 778G